直流電弧焊時(shí)，焊接電弧因受電磁力的作用而產(chǎn)生偏吹的現(xiàn)象稱(chēng)為磁偏吹。它對(duì)焊接過(guò)程和質(zhì)量有重要不利影響，只有克服才能保證焊接質(zhì)量。造成磁偏吹的因素非常多，具體是：
引弧與收弧在工件邊緣焊接時(shí)，磁通密度發(fā)生了擠壓與變形，導(dǎo)致在電弧的前方與后方磁通密度不一的情況。
靠近工件邊緣的地方比遠(yuǎn)離工件邊緣的地方磁通密度大，根據(jù)電流在磁場(chǎng)中受力的物理規(guī)律，就產(chǎn)生了引弧時(shí)電弧偏向前方；收弧時(shí)電弧偏向后方的磁偏吹現(xiàn)象。
消除措施：加引弧板與收弧板；改變焊條(或焊絲)行走角度(倒向電弧偏吹的一側(cè))。
地線(xiàn)位置與焊接方向不對(duì)由于電弧后方磁通密度大于電弧前方磁通密度，致使電弧偏向前方。
消除措施：地線(xiàn)接在收弧一端；改變焊條(或焊絲)行走角度；使用非磁性地線(xiàn)夾。
多個(gè)電弧靠近時(shí)在焊接T形接頭或角接頭時(shí)，為了減小焊接變形，同時(shí)為提高焊接效率，通常采用在立板兩側(cè)同時(shí)焊接的方法，但這一工藝措施如果考慮不周就會(huì)引發(fā)磁偏吹。
消除措施：使用交直流電源同時(shí)焊接；改變焊條(或焊絲)行走角度。
工件厚度不等當(dāng)焊接厚度不等工件時(shí)，會(huì)產(chǎn)生磁偏吹(電弧偏向工件較厚的一側(cè))，原因在于厚件的磁場(chǎng)引力大，對(duì)帶電的電弧粒子產(chǎn)生吸引力大。
消除措施：采用短弧焊接；焊條與平板的角度大一些；地線(xiàn)夾在厚板一側(cè)(改變地線(xiàn)位置)。
焊縫布置焊縫的布置對(duì)磁偏吹有較大的影響。以下兩種情況下極易產(chǎn)生磁偏吹，一是對(duì)接焊縫坡口深度大，二是內(nèi)部角焊縫。
消除措施：采用短弧焊接；加大定位焊縫數(shù)量；使用交流電源焊接。
焊接方向和順序在焊縫較長(zhǎng)時(shí)，如果采用直通焊，不僅易產(chǎn)生較大的焊接變形，而且也會(huì)產(chǎn)生磁偏吹。這種情況下，采用退焊法是避免磁偏吹的最好辦法。
夾具與墊板夾具與墊板對(duì)磁偏吹影響也很大。采用非磁性材料作夾具與墊板、增加附加板等工藝方法是減小磁偏吹的有效措施。
